晶圓（wafer） 是制造半導體器件的基礎性原材料。高純度的半導體經過拉晶、切片等工序制備成為晶圓，晶圓經過一系列半導體制造工藝形成極微小的電路結構，再經切割、封裝、測試成為芯片，廣泛應用到各類電子設備當中。 晶圓材料經歷了 60 余年的技術演進和產業發展，形成了當今以硅為主、新型半導體材料為補充的產業局面。
據悉：全世界80%的手機和電腦由中國生產。中國的高性能芯片95%依靠進口，于是中國每年要花費2200億美元去進口芯片，該數額為中國全年石油進口額的2倍。所有與光刻機和芯片生產相關的設備和材料也受到封鎖，比如晶圓片、高純金屬、刻蝕機等等。
今天，就讓小編好好科普一下關于晶圓機UV光擦除原理吧！這樣我們才能更加深入了解晶圓機的構造，也能幫助大家理解晶圓機光擦除技術是如何發展進步的！
UV擦寫原理?
在數據寫入時，需要通過給柵極加上高電壓 VPP ，如下圖所示，向浮置柵注入電荷。注人后的電荷由于不具備穿透硅氧化膜能壁的能量，因而只能維持現狀，所以我們必須給予電荷一定的能量！而這時候就需要用到紫外線了。
當浮置柵接收到紫外線的照射，浮置柵中的電子接收了紫外線光量子的能量，則電子變成具有穿透硅氧化膜能壁能量的熱電子。如圖 所示，熱電子穿透硅氧化膜，流向基板和柵極，恢復為擦除狀態。擦除操作，只能通過接收紫外線的照射來進行，而不能進行電子擦除。也就是說，只能夠進行由 “ 1 ” 向 “ 0 ” 改變比特數，而在反方向上．除擦除芯片全部內容的方法以外，再沒有其他的方法。
我們知道，光的能量與光的波長成反比例關系，為了讓電子成為熱電子，從而具有穿透氧化膜的能量，就非常需要波長較短的光即紫外線的照射。由于擦除時間決定于光量子的數目，因而即使在波長較短的情況下，也不能縮短擦除時間。一般地，當波長為 4000A （ 400nm ）左右時才開始進行擦除。在 3000A 左右基本達到飽和。低于 3000A 以后，波長即使再短，對于擦除時間也不會產生什么影響。
（晶圓用UV燈的波譜圖）
UV擦除的標準一般為接受精準波長的 253.7nm ，強度 ≥16000 μ W /cm2的紫外線 30 分鐘至3小時不等的照射時長，即可完成其擦除操作。
自從 2014 年至今，朗普成功為多家深圳晶圓加工企業提供 UV 光擦除裝置，降低了晶圓加工成本，光強衰減小，質量穩定。隨著朗普對 UV 光擦除裝置的不斷研究與發展，肯定能為晶圓行業、芯片制造行業帶來更多新的希望！
朗普LOGNPRO晶圓光擦除UV裝置?
設備參數 | |
產品名稱 |
晶圓光擦除UV裝置 |
型號 |
UV-ERX1 |
輸入電壓 |
AC220V 50/60Hz |
設備功率 |
1500W |
初始紫外照度（254nm） |
出廠紫外強度≥50000μW/cm2（微瓦每平方厘米） |
擦除時間 |
擦除時間（s）=紫外線能量（uj/cm2）/光照強度（μW/cm2）(注：根據客戶實際給出的能量計算即可) |
裝載晶圓片數量 |
4個8英寸或1個12英寸 |
設備尺寸 | |
外形尺寸（長×寬×高） |
98cm×98cm×53cm |
托盤尺寸（長×寬） |
75cm×63cm |
有效照射區域（長×寬） |
70cm×52cm |
機器重量 |
30KG |
15728183143
18929589549
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